芯片制作确保微小的尘埃等杂质不会影响芯片性能

芯片制作，简单来说，就是把电路设计转化为实际芯片的过程。它起始于设计蓝图，这蓝图由专业的电子设计自动化（EDA）软件绘制，详细规划芯片的功能、布局等。芯片制作的核心材料是硅，它是一种半导体材料，导电性介于导体与绝缘体之间。从硅矿石到高纯度硅晶圆，要经过多道复杂工序。先将硅矿石冶炼提纯，得到纯度达 99.9999999% 以上的硅，再把硅拉制成单晶硅棒，切割成薄片，就是硅晶圆。在晶圆上制作芯片，主要通过光刻、蚀刻、掺杂等工艺。光刻如同在晶圆上 “作画”，利用光刻技术将设计好的电路图案转移到覆盖有光刻胶的晶圆表面；蚀刻则是去除不需要的部分；掺杂是往特定区域加入杂质原子，改变半导体电学性质，让芯片拥有不同功能。芯片制作是极为精细的工作，对环境要求苛刻，需在无尘、恒温恒湿的洁净室中进行，确保微小的尘埃等杂质不会影响芯片性能。