高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的晶圆供应，德州仪器TI典型的的化学品规范将微米级颗粒限制

高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的晶圆供应，在20世纪60年代开始使用的是1英寸直径的晶圆，而现在业界已将300mm直径的晶圆投入生产线。而根据SIA的国际半导体技术路线图，到2007年，300mm直径的晶圆将成为标准。预预计远期会是400mm或450mm直径的晶圆。德州仪器TI更大直径的晶圆是由不断降低芯片成本的要求驱动的,这对晶圆制备的挑战是巨大的。在晶体生长中，晶体结构上和电学性能一致性及污染的问题是一个挑战。在晶圆制备、平坦性、直径控制、晶体完整性都是问题。更大直径意味着更高质量，这就需要更坚固的工艺设备，并最终完全自动化。一个直径300mm的晶圆生产批质量大约是20磅(7.5kg)并会有50万美元以上的产值,这些挑战和几乎每一个参数更紧的工德州仪器TI化学纯化和清洗用在制造领域的化学品听起来很熟悉，有一个致力于生产高质量化学品以满足半导体工艺需要的完整的供应产业。化学品必须满足非常高的质量要求。一般的目标是6个9纯度。这意味着99.9999%的纯度。像颗粒这样的物理沾污也要控制。典型的的化学品规范将微米级颗粒限制在每升十亿分之几个(PPB/liter)。在2001年国际半导体技术路线图(ITRS)中制定了这些和其他一些规范。在关于沾污控制和单个工艺章节叙述使用的特种化学品，安全问题在半导体工艺区域有化学品存储、使用和处理的危险，用电危险和其他危险，公司应通过培训和安全检查来提高员工的知识、技能和认识。德州仪器TI材料安全数据表对于带入生产工厂的任何化学品，供应商必须提供一份材料安全数据表(MSDS)。这是美国联邦职业、安全和健康法案(OSHA)的规定。这个表也称为OSHA表20，该表包含着化学品相关的存储、健康、第一救援和使用信息。根据现行规定，在工厂，MSDS表必须填写并且员工可以获取。A.描述导体、绝缘体和半导体之间的电性差异。为什么固态器件需要掺杂半导体C.金属和本征半导体，哪一个电阻率更高,D.给出一种能够做N型硅的元素。E.一个P型半导体表现出_(负电或正电)流,F.给出两个理由解释为什么硅是最常用的半导体材料。 pH测量系统酸和碱都会与皮肤和其他化学品发生反应，必须按规定的安全规程来存储和操作，溶剂溶剂是不带电的，pH值为中性。水就是溶剂，实际上它溶解其他物质的能力最强。在晶圆工艺中也经常应用酒精和丙酮。