新的材料和新的制造设备以制造出新产品，德州仪器TI洁净间的结构和运行得到了提高

芯片制造厂的数量猛增，并且工艺接近了吸引半导体特殊供应商的水平，在20世纪70年代初，半导体IC的制造主要在MSI的水平，向有利润并高产的LSI的发展在某种程度上受到了掩模版引起的缺陷和由接触光刻机(Contact Aligner)造成的晶圆损伤的阻碍。Perkin和Elmer公司开发出了第一个实际应用的投射光刻机，从而解决了掩模版和光刻机的缺陷问题，在这十年中，洁净间的结构和运行得到了提高，并出现了离子注入机，用于高质量掩模版的电子束(E-beam)机，以及用于晶圆光刻掩模步进式光刻机(Stepper)开始出现，工艺过程的自动化从旋转涂胶/烘焙和显影/烘焙开始，从操作员控制发展到工艺过程的自动控制提高了产量和产品的一致性，TI德州仪器当工艺与设备结合时，这个时期的发展就面向了全世界，工艺的提高使人们对固态器件物理有了更细致的理解，这使得全世界学习这一工艺的学生、未来的工程师们也掌握了这一技术，20世纪50年代发起基本的和粗糙的产品及工艺已经成长一个重要的制造工业。TI德州仪器在要求新的制造工艺、新的材料和新的制造设备以制造出新产品的推动下，20世纪60年代是该行业开始成长为成熟工业的十年。行业的芯片价格下降趋势也是20世纪50年代建立的产业发展的推动力，技术随着工程师在硅谷、波士顿以及得克萨斯州的不同公司间的流动而传播，20世纪50年代的许多关键人物创建了新公司。Robert Noyce 离开了Fairchild 建立了英特尔(与Andrew Grove, Gordon Moore一起 ),Charles Sporck也离开了Fairchild开始经营国家半导体公司Signetics成为了第一家专门从事IC制造的公司，新器件设计通常是公司开始的动力，然而，价格的下跌是一个残酷的趋势，会将许多新老公司驱逐出局，1963年，塑封在硅器件上的使用加速了价格的下跌，同一年，RCA宣布开发出了绝缘场效应管(IFET)，这为MOS工业的发展铺平了道路。RCA还制造出了第一个互补型MOS(CMOS)电路。