早期的光刻技术采用的是紫外光（UV），德州仪器TI制造芯片的理想基础材料单晶硅

数字化时代，德州仪器TI芯片已然成为现代科技的核心与基石。从我们手中的智能手机，到高性能的计算机，再到自动驾驶汽车和复杂的工业控制系统，芯片无处不在，发挥着不可或缺的作用。芯片制造是一个极其复杂且高度精密的过程。它始于对硅材料的精心选择与处理。硅，作为地球上储量丰富的元素，经过一系列复杂的提纯工艺，成为制造芯片的理想基础材料单晶硅。接下来便是光刻环节，这堪称芯片制造的关键步骤。光刻技术利用光的特性，将设计好的芯片电路图案精确地转移到硅片上。随着芯片集成度不断提高，对光刻精度的要求也越来越高。极紫外光刻（EUV）技术的出现，更是将光刻精度推进到了纳米级别，为制造更小、更强大的芯片提供了可能。蚀刻、掺杂等后续工艺同样重要，它们如同精细的雕刻师，对硅片进行微观层面的塑造，赋予芯片特定的电学性能。光刻技术，是芯片制造领域当之无愧的核心技术，其发展历程犹如一部波澜壮阔的科技史诗。早期的光刻技术，采用的是紫外光（UV），能够实现数微米级别的光刻精度，满足了当时芯片制造的需求。然而，随着摩尔定律的不断推进，芯片制造商对更小的晶体管尺寸和更高的集成度提出了要求，传统的 UV 光刻技术逐渐难以满足需求。于是，深紫外光刻（DUV）技术应运而生。通过缩短光源的波长，DUV 光刻将精度提升到了几十纳米，为芯片制造带来了新的突破。但这还远远不够，为了实现 7 纳米及以下的制程工艺，极紫外光刻（EUV）技术成为了业界的焦点。EUV 光刻使用波长极短的极紫外光，能够实现 5 纳米甚至更小的光刻精度。但这项技术的研发难度极大，涉及到光源、光学系统、光刻胶等多个关键领域的技术突破。经过多年的努力，EUV 光刻技术终于在芯片制造中得到了广泛应用，推动了芯片性能的飞跃式发展。