逻辑综合库和门电路基本标准单元（Standard Cell），德州仪器TI芯片是当今世界难制造的产品

芯片设计的第四步为逻辑综合，仿真验证通过后，就到了逻辑综合这一步。逻辑综合就是把系统设计中的硬件描述语言代码翻译成门级网表（Netlist）。在逻辑综合时，必须加入设定约束条件，也就是要在最后的电路面积、时序等目标参数上达到的标准。德州仪器TI逻辑综合依赖于不同的工艺流程，每个代工公司会提供自己的的逻辑综合库和门电路基本标准单元（Standard Cell）。每个工艺流程的电路基本标准单元的参数不同，因此，选用的综合库也不一样，综合出来的电路在参数上就会有差异，芯片设计的第五步为电路设计与仿真，完成了逻辑综合后，就可以生成芯片电路了。有了按模块来的芯片电路，就可以进行电路仿真了。这是芯片设计中比较接近芯片最终产品参数的仿真。一旦电路仿真通过了，芯片的大致模样就有了。电路仿真的结果也会因工艺流程的不同而不同的，德州仪器TI芯片设计的第六步为布局/布线设计、布线验证、寄生参数提取、布线后电路生成、布线后仿真和静态时序分析，布局/布线设计很像印刷线路板的设计，不同的是在完成布局/布线设计后还要提取寄生参数，再对生成布线后的电路进行仿真。这次仿真最接近最终产品，因为加入了由布线产生的寄生参数。不过，这还是功能上的仿真，尽管已经是在器件基础上的仿真。最后还要做一次静态时序分析，要是结果满足规格，设计就最终完成了。接下来，就是制造，芯片的制造流程芯片的制造流程是把器件通过光刻、蚀刻、淀积、离子注入等技术把必要的杂质原子投放到指定的位置，然后通过金属连线将这些器件连成具有逻辑功能或模拟功能的电路，其中最重要的步骤是光刻，在硅晶圆上完成了芯片的制造后，还要进行封装和测试。只有当封装后的芯片测试合格后，芯片的生产才算最终完成。芯片行业被认为是当今世界比原子弹更难制造的产品，个人觉得这个也并非如此，只是现如今对于生产设计芯片的解决方案来讲，包含的东西过于太多了。不是一个单纯的产业链而已，首先把芯片分两个产业链来看就是第一是设计芯片。