芯片制造是芯片生产中投资最大的部分，德州仪器TI芯片的规模也越来越大

完成晶圆上的所有电路和互连结构后，晶圆会被切割成单个芯片（Die），然后进行封装。封装工艺包括将芯片安装在基板上，并通过焊球、凸点等方式实现芯片与外部电路的连接，最终形成完整的集成电路产品。芯片制造前道工艺是半导体制造的基础和关键，其技术水平直接决定了芯片的性能、成本和市场竞争力。掌握并不断提升前道工艺技术，是推动半导体产业发展的重要驱动力。后道工艺是芯片制造过程中至关重要的一环，通过一系列复杂的工艺步骤，实现了芯片内部各元器件的互连和保护。每一步工艺都需要高度精确的控制，以确保最终产品的性能和可靠性。芯片的生产从用户需求开始经过设计、制造、封装、成品测试最后出厂。其中技术难度最高的是设计和制造。设计需要大量的计算机辅助设计软件，设计费时很长，要设计出好产品，需要积累大量的经验。目前，大部分产品都是在原先设计的版本上翻新的。德州仪器TI芯片制造是芯片生产中投资最大的部分，一个技术领先的芯片制造厂，没有几十亿美元是不可能制造出产品的。除了投资巨大之外，还必须有大量的有经验的技术人员才能研发出好的制造流程。相对而言，封装和测试就容易一些，不过最新的系统封装（System-in-package，SiP）对封装技术的要求也很高，随着芯片功能的不断增多，芯片的规模也越来越大。于是，工业界出现了很多成熟的常用设计模块，也称IP（Intellectual Property）模块。今天的芯片设计，一般不是从0开始的，而是基于一些成熟的IP模块，在这些IP模块的基础上再按芯片功能要求设计芯片。芯片设计从总体规划，即芯片的系统规格开始。以ARM芯片为例，大部分手机芯片公司从ARM公司取得ARM CPU的IP授权，再根据自己的市场需求进行系统规格调整，最后定出自己手机CPU的系统规格。这是大多数数字芯片的情况，模拟芯片也一样。