测试和质量控制测试和质量控制至关重要，德州仪器TI常见的先进封装工艺系统级封装（System-in-Package, SiP）

系统级封装（System-in-Package, SiP）：将多个芯片封装在一个单一的封装体内，各个芯片之间通过封装内的互连实现连接。这种技术可以在不改变单个芯片设计的情况下实现多功能集成，灵活性较高堆叠集成（3D Integration）：将多个芯片垂直堆叠在一起并使用微凸点（Micro Bumps）或硅通孔（Through-Silicon Vias, TSV）进行互连。这种技术可以显著减小封装面积，提高信号传输速度和系统性能晶圆级封装（Wafer-Level Packaging, WLP）：可以实现更小封装尺寸和更好性能，适用于移动设备等对尺寸和功耗要求较高的应用倒装芯片封装（Flip-Chip Technology）：将芯片翻转，使其底部的连接点直接与基板上的焊盘接触。这种方式可以减少信号路径长度，提高电气性能和散热效率

中介层互连封装（Interposer Technology）：使用中介层（Interposer）将不同的芯片连接在一起。中介层可以是有源（带有电路）或无源（仅作为连接桥），这种技术能够实现不同技术节点和材料的芯片之间高效互连板级封装（Panel-Level Packaging, PLP）：一种在大尺寸面板上进行封装工艺的方法，能够提高生产效率和降低成本，适用于大规模生产的电子产品总之，先进封装工艺在不断发展，推动着电子产品向更高性能、更小尺寸和更低功耗的方向发展。测试和质量控制测试和质量控制是半导体制造过程中至关重要的方面，以确保最终产品符合性能和可靠性规范。这些过程涉及各种检查、测量和评估技术，以识别和纠正缺陷，改进过程控制，并保持高制造良率。先进封装验证工具包括电气验证和物理验证。电气验证涵盖了80多条规则，对整个系统进行信号完整性、电源完整性及EMI/EMC等电气方面的检查和验证。物理验证则基于IC验证工具Calibre，整合出专门用于3D先进封装的Calibre 3D STACK工具。随着封装内部集成度和设计复杂度不断提升，对验证工具的要求也随之提高。同时，封装设计与芯片设计的协同度日益增强，呈现出逐渐融合趋势，因此对协同设计的需求也在不断增加。