随着系统级封装（SiP）技术的兴起封装设计变得愈发复杂，德州仪器TI芯片封装（Chip Packaging）

芯片封装（Chip Packaging）是指将已完成的半导体芯片与其外部环境隔离、保护，并通过特定的接口连接外部电路的技术和工艺。芯片封装在半导体制造中起着至关重要的作用，不仅影响芯片的物理保护和热管理，还直接影响其性能、可靠性和可操作性。早期的封装设计较为简单，对工具的要求也很低，因为当时没有集成（Integration）的概念。随着系统级封装（SiP）技术的兴起，封装设计变得愈发复杂。如今，随着SiP、先进封装、芯粒（Chiplet）和异构集成等概念在市场上获得越来越高的接受度，封装内集成的复杂度和灵活性也迅速增加，对封装设计的要求亦随之提升。芯片封装的主要功能保护芯片：防止外界环境（如湿度、灰尘等）对芯片的损坏，提供机械和化学保护电连接：将芯片内部电路连接到外部电路，通过引脚、焊球或其他接口进行电信号的传输散热：有效将芯片运行过程中产生的热量散发出去以保证其正常工作结构支持：提供芯片的物理支撑，使其可以安全地安装在电路板上常见的芯片封装技术类型通孔封装：早期的电子设备和一些需要高可靠性的工业应用

表面贴装技术（SMT）：现代电子产品，如手机、电脑和消费电子产品芯片级封装（Chip-Scale Package, CSP）：移动设备和高性能计算球栅阵列封装（Ball Grid Array, BGA）：高性能和高密度集成电路，如微处理器和图形处理器堆叠封装（Stacked Package / Package-on-Package, PoP）：移动设备和消费电子产品系统级封装（System in Package, SiP）：复杂的电子系统，如无线通信模块和传感器系统，未来趋势：随着电子设备日益向小型化、高性能和低功耗发展，芯片封装技术也在不断进步。未来的趋势包括：3D封装：将多芯片以三维堆叠方式集成，进一步提升封装密度和性，先进的封装材料：如陶瓷和新型聚合物以提高散热性能和机械稳定性更高的自动化水平：提高生产效率和一致性，降低制造成本。