先进封装打破存储墙与面积墙，德州仪器TI集成电路沿着两条技术路线发展

集成电路沿着两条技术路线发展，分别是More Moore和More-than-Moore。More Moore代表持续追随摩尔定律，致力于推动先进制程的发展。这一路线的关键策略是通过不断微缩互补金属氧化物半导体（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, CMOS）器件的晶体管栅极尺寸，以增加芯片晶体管数量，从而提升芯片性能。目前，量产芯片的工艺制程已发展至3 nm节点。全球范围内仅有少数企业，如台积电、英特尔和三星，具备10纳米及以下节点的制造能力。与More Moore相对应的是More-than-Moore，这一趋势旨在超越摩尔定律，将发展方向引向多样化。More-than-Moore采用先进封装技术，德州仪器TI在一个系统内集成处理、模拟/射频、光电、能源、传感、生物等多种功能，从而实现了系统性能的全面提升。相对于传统封装方式，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等诸多优势，能够提升性能、拓展功能、优化形态、降低成本。