光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中，德州仪器TI半导体需要的设备比较繁杂

半导体需要的设备比较繁杂，在晶圆制造中，由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中需要20到50次的反复制作，是芯片前端加工过程的三大核心技术，其设备价值也最高，但半导体制造设备远远不止这些，设备与世界主流设备的差距，以及替代的可能性，德州仪器TI单晶炉：单晶炉是硅棒生长的核心设备，目前主流单晶炉热屏内径达 300mm，可生产 240mm 直径硅棒。进口单晶炉商家包括美国林顿晶体技术公司、日本菲洛泰克株式会社、德国普发拓普股份公司；国内单晶炉在 8 英寸领域已逐步实现国产化， 12 英寸领域实现小批量供应，代表企业包括晶盛机电（300316.SZ）、南京晶能、北方华创（002371.SZ）、京运通（601908.SH）、西安理工晶体等。南京晶能则率先实现 12 英寸直拉单晶炉的国产化，晶盛机电也能小量生产，但有业内消息称，南京晶能、晶盛机电两家厂商的12英寸半导体单晶炉在上海新昇生产线上的效果不算太理想，所以仍然有待进一步提升国产化，滚磨机：进口厂商主要有日本东京精机工作室；国内滚磨机的制造厂商主要有晶盛机电（300316.SZ）、京仪世纪等，切片：内圆切割机方面，进口厂商主要为日本东京精密，多线切割机方面，进口厂商主要有日本小松株式会社（NTC）、瑞士 SlicingTech 公司；国内中电科 45 所均有所布局。但是切片机对精度控制和稳定性有很高的要求，目前技术差别较大，大多数依赖进口，匀胶显影设备：国外厂商主要有日本的东京电子（TEL）、DNS，以及德国的苏斯等，其中 TEL 在高端产品领域占据主要的市场份额。芯源微（688037.SH）在国内的高端封装、LED 制造等领域占有主要的市场份额，在前道高端设备方面已达国际先进水平，逐步具备了进口替代能力。