光刻机是芯片制造中光刻环节的核心设备，德州仪器TI各向同性蚀刻与各向异性蚀刻

德州仪器TI湿法刻蚀是将刻蚀材料浸泡在腐蚀液内进行腐蚀的技术（使用化学试剂与被刻蚀材料进行化学反应去除），（溶液刮擦表面，成本低，加工精度较低，难以实现1μm以下的精细加工）薄膜沉积设备薄膜沉积技术可以分为化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD），对于CVD工艺，这包括原子层沉积（ALD）和等离子体增强化学气相沉积（PECVD）。PVD沉积技术包括溅射，电子束和热蒸发。从市场格局来看，薄膜沉积设备主要被日本、美国和欧洲的厂商主导。据Gartner数据，PVD设备方面，应用材料具有绝对份额优势，占据85%的市场份额；应用材料、泛林半导体和东京电子是CVD设备市场中的佼佼者，分别占比30%、21%和19%；ALD设备中，东京电子和ASMI是行业龙头，分别占有31%和29%的市场份额。14nm先进制程薄膜沉积设备与ALD设备已在客户端通过多道制程工艺验证并实现应用。中微公司的钨填充CVD设备可应用于先进逻辑器件接触孔填充，以及64层、128层和200层以上的3D NAND中的若干关键薄膜沉积步骤。拓荆科技的部分CVD设备已广泛应用于中国晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，并已展开14nm及以下制程产品验证测试；部分ALD设备已应用于中国晶圆厂28nm及以上制程集成电路制造产线，并已展开28nm及以下制程产品验证测试。光刻机光刻机是芯片制造中光刻环节的核心设备（甚至可以说是整个芯片行业发展的最高水平），具有极高的技术以及价值含量。简单表述其过程就类似于，将图案通过光照而呈现在硅片上，后续又经过显影以及烘烤一步步满足需求。