衡量化学机械抛光处理的几项主要指标，德州仪器TI晶圆/抛光垫界面流体动力学参数

线性化学机械抛光系统还在使用，在这种配置中，晶圆载片头是相对运动的皮带转，而不是转盘。线性系统的一个主要优点是在晶圆下料浆运动速度增加。衡量化学机械抛光处理的几项主要指标，化学机械抛光抛光垫，抛光垫由铸形用聚亚胺酯(polyurethane)泡沫材料和填料、聚亚胺酯填充垫或其他一些特殊材料制成。德州仪器TI抛光垫最重要的特性是具有多孔性、压缩性和硬度。多孔性，一般用相对密度来衡量，控制抛光垫的微孔输送磨料浆能力和孔壁去除物质的能力。压缩性和硬度是衡量抛光垫适应开始品圆不规则表面的能力。一般来说，抛光垫越硬，整体平整度越好。软的抛光垫会同时接触晶圆高地和低地，从而可能引起不平整的抛光。还有一种可变形光头，它可以更贴近晶圆初始表面，磨料浆由于双重作用的结果，磨料浆的化学成分很复杂也很关键。从机械角度来讲，料携带磨粉。细小的硅石(二氧化硅)用米研磨氧化层。氧化铝(AL2O3是金属的标准料。在多层金属设计中往往使用多种金属，这就要求半导体工业去寻找更普遍适用的磨粉。磨粉的直径在10-300nm之间。颗粒越大，晶圆表面机械损伤就越大。从化学角度来讲，对于硅和二氧化硅，刻蚀剂一般为氢氧化钾或氢氧化铵(低pH值的碱性溶液)。对于金属，比如铜，反应往往是从料浆中的水对铜的氧化开始的。反应式为氧化后，碱性材料以化学方式将膜减薄，通过机械作用将其去除。生产中的磨料浆有多种添加剂。它们各有各的作用。德州仪器TI通过平衡磨料浆的pH值，进而控制磨粉的电荷积存，可以减少机械化学研磨的残留物。碱性硅石磨粉浆pH值高而硅石磨粉浆pH值低(通常低于7)。其他的一些添加剂为表面活性剂，用来形成希望的流动方式和作为整合剂。整合剂与金属颗粒发生作用以减少它们回落附着在晶表面上，平坦化抛光的一些其他关键参数是磨料浆的pH值(酸碱度)，在晶圆/抛光垫界面流体动力学参数和磨料浆在不同材料的表面或其下层的刻蚀选择比。