半导体产业链营运模式各种模式的利与弊，德州仪器TI中央处理器（CPU）微处理器（MPU）图形处理器（GPU）

德州仪器TI集成电路（IC）分类：依功能区分 4 大类。存储器 IC：主要是用来储存资料的原件，通常用于计算机、电视游乐器、电子辞典等等。象是 DRAM、SRAM、NAND Flash 皆属于存储器 IC，逻辑 IC：主要是处理数位讯号（0 与 1）为主，产品包含中央处理器（CPU）、微处理器（MPU）、图形处理器（GPU），微元件 IC：主要的功能在于负责 CPU 的周边设备以及其它零部件的沟通任务，擅长处理复杂的逻辑运算，以数位或文字资料为主，类比IC：主要处理有关类比信号的 IC，因能耐高压、耐大电流，所以主要运用在电源供应器、数位类比转换器等，半导体产业链营运模式：各种模式的利与弊，早期半导体公司多是从 IC 设计、制造、封装、测试一手包办，由于摩尔定律的关系，芯片设计日趋复杂、花费也越来越高，单独一家半导体公司无法负荷从上游到下游的高额研发、制作费用，到了 1980 年末期，半导体产业逐渐走向专业分工模式，创造更大的利润和提升产品稳定性。光刻制作一大张电路设计图，缩小并压印到硅晶圆上，靠的就是光学原理。IC 设计图以电子束刻在石英片上，成为光罩，将光罩上的设计图缩小至晶圆上，与洗相片原理相同，『光罩』如同照相底片，而『晶圆』就像照片纸，预先将晶圆涂上一层光阻（相片感光材料），透过紫外光照射与凸透镜聚光效果，将光罩上的电路结构缩小并烙印在晶圆上，光罩上图形的细致度是影响芯片质量的关键。光刻制程结束后，工程师在晶圆上加入离子，透过注入杂质到硅的结构中控制导电性与一连串的物理过程，制造出晶体管。 待晶圆上的晶体管、二极管等电子元件制作完成后，将铜倒入凹槽中形成精密的接线，使许多的晶体管连起来。封装与测试：晶圆完成后送到封装厂，会切割成一片一片的裸晶，由于裸晶小而薄，非常容易刮伤，故将裸晶安装在导线架上，外面装上绝缘的塑胶体或陶瓷外壳，印上委托制造公司的标志，最后进行芯片测试，将不良品挑出，芯片就此完成。