硅片制造是芯片生产的第一道环节，德州仪器TI光刻机是晶圆加工设备技术最高设备

CMP抛光材料、靶材国产化程度最高，部分产品技术标准已到达世界一流水平，本土公司已实现批量供货。抛光液和抛光垫是CMP抛光的主要材料，属于高价值易耗品，毛利高，认证时间长，客户黏性强，竞争格局也相对较好。产品价值上，抛光液高一些，占总材料成本49%，抛光垫占33%，其他材料合计不到20%，超净高纯试剂是指主体成分纯度高于99.99%的化学试剂，主要用于芯片的清洗、蚀刻等制造领域。半导体景气周期有着“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律。中国大陆迎来投资建厂热潮，对半导体设备的需求也水涨船高。德州仪器TI半导体设备的同比出货量相比去年增长了50%，设备制造商接单不暇。由于半导体设备技术壁垒高，研发难度大、周期长，是整个产业中最关键的环节之一。因此要实现我国半导体产业链的自主可控，半导体设备至关重要，半导体设备价值含量高，投资占晶圆厂建设投资 75-80%，当前我国内半导体设备自制率仍较低，2020年国产化率约为16%。但部分领域国内厂商打破空白，技术不断追赶，硅片制造是芯片生产的第一道环节，单晶硅生长炉是生产单晶硅的主要半导体设备，热处理设备即高温炉，主要是对硅片进行氧化、扩散、退火等工艺处理。供应商主要是国外厂商，国内龙头厂商北方华创在热处理设备的各个细分领域均有成熟的产品线，市占率也在逐年上升。光刻是将设计好的电路图从光刻版转印到晶圆表面的光刻胶上，便于后续通过刻蚀和离子注入等工艺实现设计电路。光刻是晶圆生产的核心环节，设备包括光刻机和涂胶显影设备，光刻机是晶圆加工设备中技术壁垒最高的设备，该市场为荷兰企业ASML（阿斯麦）所垄断，目前国内具备光刻机生产能力的企业主要是上海微电子，刻蚀设备在晶圆厂设备支出中仅次于光刻设备，且刻蚀设备数量更多，可替代比例更高，目前我国的刻蚀设备是比较先进的。