半导体材料是整个产业链中细分领域最多的，德州仪器TI半导体制造过程相当复杂

德州仪器TI半导体制造过程相当复杂，先进制程多达500多道工序，需要用到大量材料。因此半导体材料也是整个产业链中细分领域最多的，具有很高的技术和资本壁垒。其中，硅片（晶圆）价值占比最高，超过1/3，其次为电子特种气体占比13%，光掩模、光刻胶及辅助材料各占比12%左右，其余材料占比均低于10%。半导体材料成本占比分类：硅片是集成电路制作中最为重要的原材料，市场规模最大。当前全球50%以上的硅材料产能集中在日本，前五大厂商份额超过90%，国内规模最大的是沪硅产业。沪硅产业：纯正的半导体硅片公司，产能、技术国内领先。率先实现300mm硅片规模化生产，打破了大硅片零国产化僵局，但产能利用率低，尚未实现规模效应。由于折旧费用高300mm硅片毛利率为-34.82%，国内三家硅片厂商中毛利率最低，尚未实现盈利。中环以光伏硅片为主，占比接近90%，半导体硅片仅占总收入7%。虽然规模不大，但是中环半导体硅片产能提升很快。12英寸20年产能为7万片/月，21~23年将持续放量，产能预计将超过60万片/月。光伏和新能源布局可以实现协同，未来大硅片产能释放，具备龙头溢价空间。立昂微硅片产品尺寸较小，且具备抛光片-外延片-功率器件的一体化优势，因此毛利率最高超过40%。15万片/月的12寸硅片预计今年底建设完成。除了半导体硅片，还有功率器件和射频芯片业务。电子特种气体半导体生产中几乎每个环节都要用到电子特气，且其很大程度上决定了最终产品性能的好坏。同时所用气体的品种多、质量要求高，因此被称为半导体制造的“血液”。虽然国产化率还不高，但国产替代速度比较快，光刻胶技术壁垒高，价值含量高，被成为半导体材料中的“明珠”。高端光刻胶市场基本被日本企业所把持，使用量最高的KrF光刻胶和ArF光刻胶国产化率低于5%，进口替代空大。