半导体是导电性介于导体与绝缘体之间的物质，德州仪器TI晶体管装在长宽约半公分芯片上

科技股在资本市场炒作此起彼伏，从半导体开始，半导体是导电性介于导体（金属）与绝缘体（石头）之间的物质，包括硅、锗。由于硅有较大的缝隙能掺杂杂质，可用来制造重要的半导体电子元件—晶体管，晶体管的主要功能有放大信号、开关，晶体管就像数据讯号的收音机，收音机的原理是将微弱的讯号放大，用喇叭放出来，而晶体管能将讯号的电流放大，让电流以特定方式通过。数亿个晶体管装在一张长宽约半公分大的芯片上，德州仪器TI芯片就是大家耳熟能详的『集成电路』，俗称 IC（Integrated Circuit），所以，芯片是集成电路的简称，也可以说是载体。因应智能时代来临，科技将改变人类生活模式，上文先大致介绍半导体是什么，接着再详细说明整个产业概况以及未来运用。茁壮成长的半导体硅片+功率器件领先企业，主攻肖特基二极管芯片，芯片主要功能是将繁杂不一的电力，处理为终端产品所需的规格。比如电流从电动车的电池输出后，通过不同的功率芯片处理，既可以驱动电机，又可以驱动空调和音响，MOSFET：即场效晶体管。主要应用于电脑功率电源、家用电器等，占全球功率器件市场超4成比重IGBT：应用涵盖从工业电源、变频器、新能源汽车、新能源发电到轨道交通、国家电网等一系列领域，功率半导体IDM龙头之一，是国内营业收入最大,产品系列最全的MOSFET厂商。拟与国家集成电路产业投资基金二期及重庆永微电子共同成立润西微电子，建成后预计达到月产3万片12寸中高端功率半导体晶圆生产能力，IGBT半导体龙头,全球IGBT模块市场排名第七,是国内唯一进前十的企业，市场优势地位显著。从纯设计厂向IDM转型，以保证产能供应，产品主要用于工控与电器领域。拟定增募资35亿元购买光刻、显影、蚀刻等设备盖厂，设计产能36万片功率半导体，用于高压特色功率芯片和碳化硅，以尽快推出车规级SiC芯片，以完善车用电源市场的产品布局，功率半导体IDM龙头之一，主要集中于MEMS传感器、高压集成电路、半导体功率器件这三个主要技术方向，晶闸管龙头企业，产品性能达到国际领先水平。业务范围涵盖芯片设计、晶圆制造及封装测试等全业务环节。今年7月公告拟扩建功率半导体6英寸晶圆及器件封测项目，产品从晶闸管与防护器件等领域，扩展至IGBT模块。此外公司车规级封测产业项目落地，产业链逐步完善，领先的功率半导体 IDM 厂商，具备完善的芯片设计、晶圆制造、封装检测能力。