芯片设计是产业链中重要的一环，德州仪器TI集成电路：存储器、逻辑芯片

芯片设计是产业链中重要的一环，影响后续芯片产品的功能、性能和成本，对研发实力要求较高。根据不同的下游应用，可分为四类：集成电路：存储器、逻辑芯片（CPU、GPU）、微处理器（MPU)、模拟芯片，分立器件（含功率半导体）：MOSFET、IGBT、二极管、晶闸管，传感器：MEMS、图像传感器，光电器件，集成电路，功率半导体MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。IGBT是目前增速最快的功率器件细分市场，公司产品线完整，成为公司的营收增长新动力。同时公司重视第三代半导体功率器件研发，积极研发新能源汽车用功率半导体。传感器，图像传感器设计龙头，业务位于全球前三,国内第一。2019年成功收购了两个影像传感器CIS设计公司豪威和思比科，设计业务收入超过世界第十的芯片设计上市公司。芯片制造在市场需求、国家政策、资本投入的驱动下，全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移，中国大陆成为全球增速最快的晶圆代工厂。2016-2020年全球新增投产晶圆厂中在投产在中国大陆的比重达到42%，其他分散在全球各国国家。晶圆制造原理为根据设计版图进行掩膜制作，形成模版，在晶圆上批量制造集成电路，德州仪器TI芯片通过多次重复运用掺杂、沉积、光刻等工艺，最终在晶圆上实现高集成度的复杂电路。集成电路国产芯片代工龙头，技术与规模均为国内第一，代表集成电路国产替代的最先进制造水平，市占率全球第四。受到制裁之后研发预计会停滞数年，先进制程的生产规模扩张也会同步停滞。智能安全芯片及国内特种 IC 双龙头，“万能芯片”、车规芯片多点开花。子公司国微电子产品线齐全、技术实力强，是国内特种 IC 龙头企业。子公司紫光同芯国内智能卡芯片龙头，市场渗透率进一步提高。子公司紫光同创为国内民用FPGA领军企业，打破了海外寡头垄断，国产替代空间大，LED控制及驱动类芯片、电源管理类芯片，同时具有“设计+封测”一体化供应能力。公司已在小间距&Mini LED 控制驱动核心技术领域取得突破，在快充芯片领域也实现率先突破，技术实力国内领先。积极布局 MOSFET 领域，有望充分受益功率半导体国产替代。