芯片产业链主要包括设计、制造、封装与测试，德州仪器TI芯片设计环节就像房地产的图纸设计

德州仪器TI随着PC兴起，存储产业从美国转向日本后又开始转向了韩国，孕育出三星、海力士等厂商。同时，台湾积体电路公司成立后，开启了晶圆代工（Foundry）模式，解决了要想设计芯片必须巨额投资晶圆制造产线的问题，拉开了垂直代工的序幕，无产线的设计公司（Fabless）纷纷成立，传统IDM厂商英特尔、三星等纷纷加入晶圆代工行列，垂直分工模式逐渐成为主流，形成设计（Fabless）→制造（Foundry）→封测（OSAT）三大环节。智能手机，全球--->中国大陆2010s，随着大陆智能手机品牌全球市场份额持续提升，催生了对半导体的强劲需求，加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本的产业环境不断成熟，全球半导体产业酝酿第三次产业转移，即向大陆转移趋势逐渐显现。现在的全球半导体行业，处于新一轮景气周期上行阶段。而国内的半导体产业，不仅受到全球性大周期的影响，还有一条非常硬核的逻辑，就是国产替代。中国虽已经成为全球最大的半导体消费国，但我国的芯片自给率低，2020年我国集成电路自给率仅为15.9%，国产替代仍有很大的替代空间。从需求端来看，受益于“万物互联+国产替代”以及新能源汽车的助攻，芯片需求全面拉升；供给端受疫情冲击以及制裁下扩产速度减慢。跟传统周期性行业类似，半导体也存在着产能、库存和需求的不可能三角。由于从投资到产能释放的前置时间较长，如此扩大了芯片的缺口。芯片产业链主要包括设计、制造、封装与测试三大环节与半导体设备及材料两大支柱产业，按照该框架梳理整个芯片行业产业链，芯片设计包括工具软件、设计公司芯片制造包括制造厂、制造设备、材料与辅料芯片封测包括封测厂、封测设备、辅材打个通俗的比喻，芯片设计环节就像房地产的图纸设计，圆晶代工就是施工建房，封测就是将毛坯房变为精装房。