AI人工智能的发展主要依赖两个领域的创新和演进，德州仪器TI半导体集成电路AI芯片

AI人工智能的发展主要依赖两个领域的创新和演进，一是模仿人脑建立起来的数学模型和算法，其次是半导体集成电路AI芯片。AI的发展一直伴随着半导体芯片的演进过程，20世纪90年代，贝尔实验室的杨立昆（YannLeCun）等人一起开发了可以通过训练来识别手写邮政编码的神经网络，但在那个时期，训练一个深度学习卷积神经网络（Convolutional Neural Network，CNN）需要3天的时间，因此无法实际使用，而硬件计算能力的不足，也导致了当时AI科技泡沫的破灭。AI芯片是AI发展的底层基石。英伟达早在1999年就发明出GPU，但直到2009年才由斯坦福大学发表论文介绍了如何利用现代GPU远超过多核CPU的计算能力（超过70倍），把AI训练时间从几周缩短到了几小时。算力、模型、数据一直是AI发展的三大要素，而AI芯片所代表的算力则是人工智能的底层基石，训练芯片及推理芯片根据机器学习算法步骤，AI芯片分为“训练（Training）”芯片和“推理（Inference）”芯片。“训练芯片”主要用于人工智能算法训练，即在云端将一系列经过标记的数据输入算法模型进行计算，不断调整优化算法参数，直至算法识别准确率达到较高水平。“推理芯片”主要用于人工智能算法推理，即将在云端训练好的算法模型进行裁剪优化变“轻”之后，进入“实战”阶段，输入数据直接得出准确的识别结果，不同用途（训练or推理）、不同应用场景（端-边-云）对AI芯片有着不同的要求。德州仪器TI训练芯片追求的是高计算性能（高吞吐率）、低功耗，但是推理芯片主要追求的是低延时（完成推理过程所需要的时间尽可能短）、低功耗。其次，“端-边-云”三个环节对AI芯片的有不同的要求——其中端和边上进行的大部分是AI“推理”，因此用于端和边的AI芯片性能要求和上述推理芯片一致；大部分的训练过程是在云和数据中心进行，训练过程对时延没有什么要求，因此需要保证AI芯片在尽可能保证较高算力的情况下，功耗尽可能低，另外许多推理过程也是在云端进行。