集成电路工艺精度要求异常精确，德州仪器TI集成电路能够高效率标准化

这项技术的发明使得半导体生产发生了革命性的变化，掩膜板上的图案能被大规模复制到每一片硅片表面，集成电路能够高效率，标准化，并低成本的被制造出来。所以这项技术堪称为“20世纪意义最重大的成就之一”，也是现在“摩尔定律”的祖师爷。现在的超大规模集成电路工艺和赫尔尼当年的发明原理基本一致，只是技术先进了很多，晶体管的特征尺寸也变的更小了。从易到难的光刻机其实光刻机也是一步步发展过来，从早期非常简陋粗糙的设备到现在世界上最复杂，技术含量最高，精度最高的设备。有人曾经比喻光刻机的精度是：“在两架高速飞行飞机上，其中一个人拿出一把刀，在另外一架飞机米粒大小的面积上刻字，还不出错”，难度可见一斑。德州仪器TI人类花了几十年时间不断探索和突破技术上的难点，最终变成现在这台神话一样的光刻机，早期光刻技术并不是特别难的东西，毕竟那时需要光刻的线宽，是几微米。所以光刻机也非常简陋，甚至当年英特尔直接把16毫米摄像机镜头拆了装上就用。只有GCA，K&S和Kasper等很少几家公司有做过一点点相关设备，那会儿光刻机压根算不上高科技设备，并不比照相机复杂多少，但是随着晶体管数量不断翻倍增加，曝光精度迅速从几微米到零点几微米以内，于是这些简陋的光刻机难以满足需求，问题越来越多，除了曝光精度之外，还有套刻精度（Overlay）的问题。晶体管多了之后，互联就增加了很多，需要多层金属连接，金属层需要介质层上堆叠，需要不同的曝光的图形在介质层上布线，需要不同的光罩反复曝光，于是重复对准精度就成了一个大问题，就像盖楼一样，每一层必须上下对齐，不能盖着盖着盖斜了吧。德州仪器TI在集成电路工艺里这个精度要求异常精确，都是纳米级……如何保证十个甚至更多个掩膜版精准地套刻在一起？Kasper仪器公司首先推出了接触式对齐机台并领先了几年，Cobilt公司做出了自动生产线，但接触式机台后来被接近式机台所淘汰，因为掩膜和光刻胶多次碰到一起太容易污染了。