芯片问世标志着DSP应用由大型系统向小型化，德州仪器TI大规模集成电路技术的发展

随着大规模集成电路技术的发展，1982年美国德州仪器公司（Texas Instruments，TI）推出世界上第一代DSP芯片TMS32010及其系列产品，这种DSP器件采用微米工艺NMOS技术制作，功耗和尺寸稍大，但运算速度快了几十倍。DSP 芯片的问世标志着DSP应用系统由大型系统向小型化迈进了一大步,随着CMOS技术的进步与发展，日本的Hitachi公司在1982年推出一个基于CMOS工艺的浮点DSP芯片；1983年日本Fujitsu公司推出的MB8764，其指令周期为120ns，且具有双内部总线，从而使处理吞吐量发生了一个大的飞跃,至 80 年代中期，随着CMOS工艺的DSP芯片应运而生，其存储容量和运算速度都得到成倍提高，成为语音处理、图像硬件处理技术的基础,80年代后期，TI公司相继推出了二代和三代DSP芯片,运算速度进一步提高，其应用范围逐步扩大到通信、计算机领域,90年代DSP发展快，TI公司相继推出四代、五代DSP芯片，第五代与第四代相比系统集成度更高，将DSP芯核及外围元件综合集成在单一芯片上,拓新进入21世纪后，第六代DSP芯片横空出世。第六代芯片在性能上全面碾压第五代芯片，同时基于商业目的的不同发展出了诸多分支，并开始逐渐拓展新的领域,一般情况下，浮点DSP芯片的运算精度要高于定点DSP芯片的运算精度，功耗和价格也随之上升，一般定点DSP芯片的字长为16位、24位或者32位，浮点芯片的字长为32位。累加器一般都为32位或40位，运算速度MIPS（Million Instructions Per Second）：百万条指令/秒，MOPS（Million Operations Per Second）：百万次操作/秒。操作包括CPU操作、地址计算、数据访问和传输、I/O操作等，MFLOPS （Million Floating point Operations Per Second）：百万次浮点操作/秒。表征浮点DSP运算性能的重要指标，MBPS （Million-bits Per Second）：百万位/秒。用于衡量DSP的数据传输能力，通常指总线或I/O的带宽，用于量度总线或I/O数据吞吐率，ICY（Instruction Cycle）指令周期：执行一条指令所需时间，通常以纳秒（ns）为单位，ACS（Multiply-Accumulates Per Second）乘加次数/秒：例如TMS320C6XXX乘加速度达300MMACS~600MMACS。（Multiplier Accumulator，乘法累加时间），执行一次乘法和加法运算所花费的时间：大多数DSP芯片可以在一个指令周期内完成一次MAC运算。