特殊工艺铸造变成纯度极高的块状单晶硅，德州仪器TI芯片制造

芯片制造环节中，芯片是如何被“点沙成金”的呢？看似无关且不起眼的沙子，富含二氧化硅，而二氧化硅通过高温加热、纯化、过滤等工艺，可从中提取出硅单质，然后经特殊工艺铸造变成纯度极高的块状单晶硅，称作单晶硅棒（Crystal Ingot）。德州仪器TI单晶硅棒根据用途被切割成0.5mm-1.5mm厚度的薄片，即成为芯片的基本原料，硅晶圆片，这便是“晶圆（Wafer）”嵌入式暨智能互联大赛海思赛道火热进行中晶圆（Wafer）经过抛光处理及一系列严格筛查后，投入第一阶段的生产工艺，即前段生产（Front End Of Line）。这一阶段主要完成集成晶体管的制造，包括光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入等几大模块的工艺。第一阶段前段生产（FEOL）完成后，接着开始后段生产（BEOL），BEOL由沉积无掺杂的氧化硅（也就是硅玻璃）开始，通孔由金属钨填充，然后制作晶体管间的电连线，最终得到满足芯片要求的晶圆。获得晶圆后，用圆锯切割芯片，嵌入封装中。芯片使用引线与封装的引脚结合，封装盖子保护芯片不受外界灰尘污染。一颗融合人类智慧结晶的芯片就诞生了！“芯”嵌入式暨智能互联大赛海思赛道火热进行芯片设计及芯片制造流程已经大幅简化，微处理器的生产实际上包含着数千道工艺过程，持续时间长达数周。从个人通信到家庭生活，从交通出行到城市管理等每个人生活的方方面面，都离不开芯片，它是现代社会真正凭借“小身材”而拥有“大智慧”的硬核存在。