半导体运用领域，德州仪器TI未来将用在各大领域

根据国际半导体产业协会说法，德州仪器TI半导体未来主要运用在智慧运输、智慧医疗、智慧数据、智慧制造、绿色制造和先进制造。而运输、工业制造是最主要的两大动能。智慧车辆驾驶辅助安全系统等级越来越高，藉由后端 AI 芯片运算，从接收感测讯号，经由运算分析，再传达至车辆动力系统，可完成安全回避和抵达目的地的需求，实现全自动化驾驶愿景。工业制造从数字化演进成全自动生产，引入物联网系统到生产管理系统中，推动工业智慧制造新时代，带动整体半导体市场需求。在未来 5G、AI 与半导体产业息息相关，5G 时代来临带动整个半导体周边商品，如 5G 智能型手机市场需求近 2 亿台，将带起另一波换机潮，而 AI 智能需透过大量运算效能，使晶圆技术需不断推陈出新，以适应科技变化快速，未来半导体产业有望另创高峰。为啥叫N型？在英文里Negative代表负，取这个单词的第一个字母，就是N。物理学家想，既然可以拉电子多的砷元素进群，那么是否也可以拉电子少的硼原子进群？于是物理学家把硼原子拉进来试试。由于硼原子最外层只有3个电子，比硅少一个，于是本来2对电子的共价键现在成了只有一对电子，多了一个空位，成了带正电的空穴(hole)。此时的硅基半导体被称为p型半导体，同样P来自英文单词Positive(正极)的首字母，而硼原子则被称为受主。正是在硅单晶中加入的原子不同，便形成了N型半导体和P型半导体。当我们有了单晶硅，并且可以想办法将单晶硅表面氧化成二氧化硅。二氧化硅可作为许多器件结构的绝缘体，或在器件制作过程中作为扩散或离子注入的阻挡层。如在p?n结的制造过程中，二氧化硅薄膜可用来定义结的区域。显示无覆盖层的硅晶片，正准备进行氧化步骤，显示被氧化晶片的上表层。有了P型和N型半导体的理论知识，还可以玩点复杂的，对二氧化硅表面进行改造，改造成我们想要的图形，比如画只猫，画朵花等…对晶圆表面进行改造的办法就是光刻！光刻那不是要用到高端光刻机？听说这种设备很牛逼….不如先看看光刻的原理：利用高速旋涂设备(spinner)，德州仪器TI晶片表面旋涂一层对紫外(UV)光敏感的材料，称为光刻胶(photoresist)。将晶片从旋涂机拿下之后在80oC～100oC之间烘烤，以驱除光刻胶中的溶剂并硬化光刻胶，加强光刻胶与晶片的附着力。接下来使用UV光源，通过一有图案的掩模版对晶片进行曝光。然后，使用缓冲氢氟酸作酸刻蚀液来移除没有被光刻胶保护的二氧化硅表面。最后，使用化学溶剂或等离子体氧化系统剥离(stripped)光刻胶。