半导体晶圆光刻芯片集成电路全看懂，，德州仪器TI科技将改变人类生活模式

科技股在资本市场炒作此起彼伏，有多少散户明白芯片半导体之类的基本概念和分类？看完此文，相信大家会对这些耳熟能详的名称有一个清晰的了解。先从半导体开始，半导体是导电性介于导体（金属）与绝缘体（石头）之间的物质，包括硅、锗。由于硅有较大的缝隙能掺杂杂质，可用来制造重要的半导体电子元件—晶体管，晶体管的主要功能有放大信号、开关，晶体管就像数据讯号的收音机，收音机的原理是将微弱的讯号放大，用喇叭放出来，而晶体管能将讯号的电流放大，让电流以特定方式通过。数亿个晶体管装在一张长宽约半公分大的芯片上，这片芯片就是大家耳熟能详的『集成电路』，俗称 IC（Integrated Circuit），所以，芯片是集成电路的简称，也可以说是载体。因应智能时代来临，科技将改变人类生活模式，上文先大致介绍半导体是什么，接着再详细说明整个产业概况以及未来运用。芯片种类越多、功能越强大，就越让人忍不住好奇：一颗芯片究竟是如何“披荆斩棘、打磨棱角”来到我们面前的？集成电路（IC）分类：依功能区分 4 大类。存储器 IC：主要是用来储存资料的原件，通常用于计算机、电视游乐器、电子辞典等等。象是 DRAM、SRAM、NAND Flash 皆属于存储器 IC。逻辑 IC：主要是处理数位讯号（0 与 1）为主，产品包含中央处理器（CPU）、微处理器（MPU）、图形处理器（GPU）。德州仪器TI微元件 IC：主要的功能在于负责 CPU 的周边设备以及其它零部件的沟通任务，擅长处理复杂的逻辑运算，以数位或文字资料为主，类比IC：主要处理有关类比信号的 IC，因能耐高压、耐大电流，所以主要运用在电源供应器、数位类比转换器等，半导体产业链营运模式：各种模式的利与弊，早期半导体公司多是从 IC 设计、制造、封装、测试一手包办，由于摩尔定律的关系，芯片设计日趋复杂、花费也越来越高，单独一家半导体公司无法负荷从上游到下游的高额研发、制作费用，到了 1980 年末期，半导体产业逐渐走向专业分工模式，创造更大的利润和提升产品稳定性。摩尔定律：由 Intel 创始人之一 Gordon Earle Moore 提出，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。