芯片（IC）泛指所有的半导体元器件，德州仪器TI芯片芯片(chip)

芯片芯片(chip)，又称集成电路（integrated circuit, IC），微芯片（microchip）是指内含集成电路的硅片，体积很小。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半导体元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。芯片就是我们能见到的小小黑盒子：半导体是导电性介于导体和绝缘体中间的一类物质。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器，由于集成电路又占了器件80%以上的份额，因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器，存储器，逻辑器件，模拟器件。通常我们统称他们为芯片。如果非要给他们加个关系，半导体>集成电=芯片编辑于 2020-11-28 08:16真诚赞赏，手留余香赞赏还没有人赞赏，快来当第一个赞赏的人吧！?赞同 34??3 条评论?分享?收藏?喜欢?收起?圆圆的圆? 关注8 人赞同了该回答回答这个问题，要从半导体的起源说起...一、半导体的起源1946年1月，彼时新中国尚未成立，国共还处在内战的关键时刻，远在太平洋彼岸的美国BELL实验室正式成立了一个半导体研究小组，小组内有3名核心成员，分别是Schokley、Bardeen和Brattain，俗称“晶体管三剑客”。三剑客有自己的研究优势，Bardeen提出了表面态理论，Schokley给出了实现放大器的基本设想，Brattain设计了实验。在三剑客成立的次年，1947年巴丁(Bardeen)和布莱登(Brattain)发明了点接触(point?contact)晶体管。接着在1949年肖克莱(Shockley)发表了关于p?n结和双极型晶体管的经典论文。有史以来的第一个晶体管中，在三角形石英晶体底部的两个点接触是由相隔50μm的金箔线压到半导体表面做成的，所用的半导体材料为锗；当一个接触正偏(forward biased，即对于第三个端点加正电压)，而另一个接触反偏(reverse biased)时，可以观察到把输入信号放大的晶体管行为(transistor action)。双极型晶体管是一个关键的半导体器件，它把人类文明带进了现代电子时代，此时出现了一个新名称——晶体管。我们还常听说一个词——集成电路【Integrated Circuit：IC】，晶体管和集成电路是什么关系呢？集成电路是通过一系列特定的平面制造工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连关系“集成”在一块半导体单晶片上，并封装在一个保护外壳内，能执行特定的功能复杂电子系统。晶体管是集成电路的组成单元，它的发明加速了半导体行业的发展。二、什么是半导体？半导体的概念是从材料的导电性来描述的，自然界中一切物体，按导电性分为三类：导体、半导体、绝缘体。生活中我们接触到的物体，要么导电、要么不导电、要么在特定条件下导电。熔融石英及玻璃；导  体：电导率较高，介于10E4S/cm-10E6S/cm，如铝、银等金属；半导体：电导率则介于绝缘体及导体之间。