芯片的制程工艺依然遵循着摩尔定律，德州仪器TI半导体测试技术

技术生命周期方面，自1955年开始，半导体测试技术开始受到关注。1955年~1981年相关专利申请书一直为个位数。1982年~1993年，短短十几年，专利申请量就已破百。1994年~2007年，专利申请数和申请人逐年上升，市场进入萌芽期，同时2007年成为历史上半导体测试专利申请最多的一年，而此后申请专利开始放缓，直到现在市场开始显现上升趋势。2008至今，市场仍然保持一定量的专利申请数量，市场进入稳定期，且未来两年呈增长趋势。技术来源国/地区方面，日本、中国、美国、韩国、中国台湾位列半导体测试领域前五，分别占比49.72%、18.18%、15.31%、13.29%、2.32%。五局流向图方面，与半导体检测领域类似，日本与美国的半导检测技术相关专利出海情况较为良好，而中国则几乎没有出海的专利。从半导体测试领域专利申请人情况来看，爱德万专利储备大幅领先市场其余玩家，横河电机、三菱、三星、日立、东芝、瑞萨、泰瑞达、富士通、台积电、日本电气、中芯国际等企业在半导体测试专利领域也极为活跃。此外，2004年~2017年，半导体测试专利集中度常年保持在50%以上，而在2018年后至今，专利集中度逐渐至30%左右。国内方面，胜达克、长川科技、华峰测控、精测电子、泽丰半导体、加速科技、木王智能、英铂科学仪器等国内新进入者在近几年较为活跃，后续表现值得关注。国内在前道检测和后道测试领域均有不同程度发展，相对来说，后道测试的整体发展比前道检测更快一些，但无论是哪一方面，国内均缺乏高端设备。对于现阶段发展，应注意以下几点：业界较为统一的观点是，国产半导体设备自给率低主因在于系统、终端、制造和封测厂商习惯性采购国外大厂产品, 造成本土设备难以自证自身实际生产制造能力，这种情况下，产学研与产业链沟通是关键；现阶段产业链发展不平衡已成事实，摆在国产厂商面前的路并不只是追求最低的成本，也需要不断改善设备的稳定性、可靠性、一致性，为了扩大应用，应不断推动产业链上下游合作联动；我国半导体行业起步晚，缺乏高技能高创新人才，且人才黏度不足、人才结构不合理，现有人才水平难以支撑行业发展需求，国内制造业发展大环境正在逐渐改善，但仍需进一步优化人力资源结构；芯片的制程工艺依然遵循着摩尔定律所规划的路线向前发展，可以说，晶体管密度越大，对相关检测、量测、测试设备的灵敏度、速度等参数要求就越高，谁能更快且非破坏性地找出缺陷所在，谁就能够得到市场青睐，而这种技术的变化也会是国产化的机遇，国产并非没有机会，此时，国内厂商应发挥出自身高性价比和优质服务的优势，持续降本增效；中道检测是伴随先进封装所提出，其中也包括了行业大热的Chiplet（芯粒），当芯片越来逼近1nm极限，行业正藉由优化其它工艺提升芯片整体性能，这些全新工艺也对检测、测试设备提出新要求，国内应该抓住这样的发展机会。