半导体测试设备可分为3个发展阶段，德州仪器TI制程工艺步入3nm

半导体测试设备可分为3个发展阶段：1990年~2000年，是功能时代，制程工艺集中0.8μm~0.13μm，芯片搭载功能越来越多，传统测试平台逐渐被淘汰；2000年~2015年，是效率时代，随着工艺从0.13μm发展到14nm，并行测试需求扩大，4工位、8工位测试成为标配；2015年至今，是新兴时代，制程工艺步入3nm，此时单纯的芯片测试只是基础性功能，trim（微调）等更多复杂性功能成为标配，这些功能可以有效减少设计时间、提高产品良率。半导体封测是我国最早转型的制造环节，迄今为止，它已成为我国集成电路产业链中相对成熟的环节。早在2010年，我国就已在封装测试环节实现632亿元的销售额，其产值一度占据我国集成电路产业总产值的70%以上，而在2020年，我国半导体测试设备市场规模达到91.4亿元，并且连续多年成为全球最大半导体销售市场。虽然看似一片繁荣，但实际核心的测试机国产市占率较低。通过查看2015年到现在国内封测厂商长电科技公开招标信息，测试机主要以海外头部厂商为主。2019年，美国泰瑞达（Teradyne)、日本爱德万（Advantest）两大龙头全球合计市占率达到90%，占据国内测试设备市场将近91.2%的市场份额，此外，美国科休（Cohu）、美国安捷伦（Agilent)、美国科利登（Xcerra）等厂商也长期盘踞位居前几。反观国内本土市场，华峰测控占比国内市场份额仅6.1%，长川科技为2.4%。相比来说，爱德万、泰瑞达早在20世纪60~70年代进入半导体测试领域，我国则起步较晚，所以产品线单一，侧重于模拟/混合测试机，海外厂商则在SoC测试机、存储测试机、模拟/混合测试机三大种类均有涉猎。探针台方面，Tokyo Electron和Accretech占据全球73%份额，惠特科技（Fittech）、旺矽科技（MPI）两家中国台湾企业占据剩余市场份额大部分空间。[19]专利角度来看，日本建立的专利墙极高，国内也在突破这道墙。智慧芽数据显示，以半导体测试为关键词搜索，在170个国家/地区中，共7057条专利，总价值127,781,900美元。