半导体检测技术开始被关注，德州仪器TI技术生命周期

技术生命周期方面，自1957年开始，半导体检测技术开始被关注。1957年~1975年相关专利申请书一直为个位数，技术关注度并不高。1976年~2001年时期，申请量和申请人逐年上升，可视作技术萌芽期。2002年~2022年，每年相关专利申请数量保持在100~132个，市场关注度保持稳定，综合各种因素预计，未来两年专利申请数将微量增长。技术来源国/地区方面，日本、中国、美国、韩国、德国位列半导体检测领域前五，分别占比39.43%、15.26%、15.22%、8.7%、6.84%。纵观五局流向图，日本与美国的半导检测技术相关专利出海情况较为良好，而中国则集中在国内，缺乏出海专利。从半导体检测领域专利申请人情况来看，科磊、日立专利储备大幅领先市场其余玩家，东芝、松下、三菱、滨松光子、三星电子、通用电气、住友重机械、瑞萨、日本电气、横河电机等企业在半导体检测专利领域也极为活跃。专利集中度自2017年后逐年下降。过去二十年内，2006年、2010年、2013年、2017年半导体检测集中度超过了50%，分别达到57.5%、51.85%、65.81%、65.38%，而到2022年，集中度已下降至27.97%。国内方面，开尔文测控、中科飞测、长鑫存储、翼云电子、联讯仪器等国内新进入者在近几年较为活跃，后续表现值得关注。半导体量测专利领域不如检测领域那样热闹，智慧芽数据显示，在170个国家/地区中，共27条专利，总价值2,487,600 (美元)，其中中国包揽了47.62%的相关专利，其次是美国（33.33%）、韩国（9.52%）。主要企业包括科磊、上海精测半导体、汎铨科技、长鑫存储、思达科技、真芯半导体、中科院微电子所等。在行业中，封装和测试多被划入一个领域，即封测 (Semiconductor assembly and test manufacturing，ATM) ，工艺流程包括划片、装片、 键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货等。简单来说，就是在一颗颗芯片从刻好电路的晶圆上切割下来前，测试一遍各种参数，通过测试后，再像装香肠一样，封装成芯片，之后再测试一遍芯片的性能。测试设备包括测试机（Tester）、探针台（Prober）、分选机（Test Handler）三种，无论是晶圆检测还是成品测试，测试芯片均需先将芯片引脚与测试机功能模块相连（探针台和分选机的作用），再通过测试机向芯片输入信号，并检测输出信号。三种测试设备中，测试机市场更大，技术壁垒也更高，不止如此，客户还对测试精度、响应速度、存储能力、采集分析能力、应用程序定制化、平台延展性等方面提出越来越高的要求。