半导体量测设备半导体测试设备，德州仪器TI光刻机、刻蚀机

光刻机、刻蚀机对造芯片的重要性已不言而喻，但若没有质量控制设备，同样无法造芯。就像医疗领域的CT、彩超、生化分析仪等辅助检测身体状况的设备一样，半导体质量控制设备也是给芯片“体检”的工具，统称半导体检测设备。中科飞测科创板上市，其主要业务便是国产化率只有2%的半导体检测和量测设备，上市首日较发行价涨189.62%的成绩，预示着半导体质量控制设备将不再是隐形赛道。本文是“果壳硬科技”策划的“国产替代”系列第二十三篇文章，关注半导体质量控制设备国产替代。在本文中，你将了解到：半导体质量控制设备概念具体指代什么，半导体质量控制设备国内外整体发展情况，国产设备商的出路。半导体检测作为半导体质量控制较为广义的表达方式，业内指称较为混乱。严格意义上，半导体质量控制分为检测、量测、测试三种工艺，所指代的技术也有所不同：检测（Inspection） ：指对晶圆表面或电路的特征性结构缺陷进行检测，防止影响芯片成品的工艺性能，比如颗粒污染、表面划伤、开短路等；量测（Metrology）：指对晶圆电路的结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等；测试（Test）：指对已制造完成的半导体元件进行性能确认，是一种电性、功能性的检测。对应上述三种工艺的设备，分别称为半导体检测设备、半导体量测设备、半导体测试设备。另外，除工艺制程的检测设备外，设计验证阶段也存在第三方检测公司进行芯片失效分析，有时也会略称为检测，容易混淆。检测和量测设备有三个基础要点：一是扫描必须覆盖整个晶圆，同时保证缺陷密度在数百个工艺步骤后趋近于零；二是扫描速度必须足够快，否则难以及时反馈制造过程的真实情况，普遍为几分钟到一小时之内，要在几分钟内检查整个晶圆，需要大于1010像素每秒的数据速率，现今多数先进系统常采用并行读取数百像素的方式保证传输速率；三是检测和量测系统必须完全自动化，且24小时不间断运行，而预防性维护至少每三个月执行一次。技术路线上，检测和量测分为光学检测、电子束检测、X光量测三种，三种技术在灵敏度、吞吐量等参数上各有所长，实现的应用场景有所差别，同时三种技术均可应用于28nm及以下（成熟制程和先进制程分界线）的全部先进制程。