半导体由微小的晶体化合物晶体组成，德州仪器TI半导体用途是什么？

半导体二极管最常见的功能是允许电流在一个方向（正向）通过，同时在反向阻止电流。它们通常用于电路中，例如在二极管桥中，用于整流信号以将交流转换为直流。此外，半导体二极管还可以仅在正向方向（正偏）存在一定的阈值电压时才导电。正向偏置二极管跨越的电压降将仅略微随电流变化，受到温度的影响。这种效应意味着半导体二极管也可以用作温度传感器。半导体是一种导电能力足以用于晶体管和其他电子设备的材料，但不像金属那样优良导电。它们由中心具有正负电荷混合的原子组成（称为P型和N型半导体），当暴露于光或热时它们会导电。当电流通过半导体器件时，这些器件被激活。此电流导致其外壳中的电子在它们的原子之间自由流动，从而在它们周围创建了电场。当两个电荷相反的半导体相遇时，它们的电子流向彼此，从而在两种材料之间创建电路。半导体材料严格来说，半导体不是组件，而是具有导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。由于其化学成分的缘故，许多形式自然存在。硅（Si）是今天工业中使用的主要材料，但也可以使用其他材料，如锗（Ge）或砷化物（GaAs）。半导体，包括硅，具有与其原子结构相关的独特电学特性。当半导体由微小的晶体化合物晶体组成时，它被称为微晶或非晶态半导体材料。上述材料都是非晶态半导体的例子。半导体封装，半导体封装是用包装材料保护半导体材料，并且这些包装材料通常由塑料、陶瓷、玻璃或金属制成。封装提供保护，并容纳用于连接设备到外部电路的接触针、引线或接触垫。包装对于散热也很重要。有各种不同的半导体封装类型可用，合适的选择通常取决于尺寸、功耗以及引线或接触垫数。