数字化产品消费不断对设备速度智能化提出挑战，德州仪器TI常见IC封装技术

德州仪器TI双列直插式封装（DIP），片上系统（SOIC/SOC），针栅阵列（PGA），方形扁平封装（QFP），球栅阵列（BGA），集成扇出（InFO），2.5D-IC和3D-IC，Electronic components，什么是2.5D和3D-IC？随着一切数字化产品的消费不断对设备的速度、智能化和尺寸等方面提出挑战，业界对IC更高效处理更多信息的需求也将永无止境。在最新一代的技术中，两种非常有前景的新选择包括：2.5D和3D-IC。在2.5D-IC中，将两个或两个以上的芯片相邻放置在同一表面平面上，这种技术被称为Interposer技术。这种在共享基座上并排相邻的布局提高了IC的互连密度。现在将这种逻辑再提升一个级别，就有了3D-IC。这种逻辑对逻辑（logic-on-logic）夹层是通过将芯片或晶片相互堆叠在一起而形成的。除了进一步提高互联外，3D-IC还能以更小的尺寸提供更强的处理能力，并能高度灵活地使用不同的技术节点。      Semiconductor integrated circuit这些多芯片封装技术带来的一大新挑战是散热问题。考虑到高性能计算（HPC）芯片的功耗可以轻松超过200瓦，那么当您将多个这样的芯片紧密堆叠在一起时，过热和热管理显然会成为主要的限制因素。通过提高IC的连接效率，2.5D和3D技术正帮助工程师应对自二十世纪五十年代以来一直面临的扩展挑战：“我们如何事半功倍？”改进IC设计通过使工程师预测IC的性能，并准确的签核验证，对于优化几乎所有电子设备的设计流程至关重要。通过仿真，设计人员可以根据多项要求（包括功耗、热和参数良率）对IC进行评估。此外，Ansys RedHawk-SC具有独特的功能，可提供综合全面的多物理场分析，揭示不同物理场如何相互作用，从而影响IC的性能和使用寿命。如欲了解有关集成电路的更多信息，欢迎报名参加我们的网络研讨会“硅中介层设计的热完整性挑战和解决方案”。