光电器件封装过程中静电要处理，德州仪器TI光电器件封装过程中安全防护

光电器件封装过程中的安全防护一、封装安全防护之防静电规程在光电器件封装过程中，难免会产生静电，产生了静电后，只要及时导出，对器件的损害还是可以降到最小的，所以封装的静电防护工作可以从两个方面进行，首先要设法不使静电产生；对于已产生的静电，应尽量限制，使其达不到危险的程度，其次使产生的电荷尽快泄漏或中和，从而消除电荷的大量积聚，德州仪器TI光电器件的封装对静电的防护要求很高，为防止静电的产生，在生产过程中对生产、使用场所，包括人体、工作台、地面、空间、生产设备及产品运输、堆放等方面要实施全方位的防静电措施，如安装连接独立的防静电地线，铺设防静电地板，人员穿戴防静电服装、手套、手环、鞋帽，用防静电容器和工具存放和运输产品，产品用防静电材料包装等，同时生产过程要合理使用相关的静电检测仪器及时进行静电检测和监控，发现静电超标的情况要及时使用静电消除设备进行静电消除，对于容易产生静电的工艺流程也应该随时使用离子风机等设备进行静电消除，以免静电累积，1.光电器件封装中常用的防静电技术指标要求半导体光电器件是弱电工作器件，本身对于静电的要求严格，在静电操作过程中产生的静电的累加就有可能对其核心部件产生击穿、热损伤等危害，所以在半导体光电器件封装工艺中，对常用物品的防静电都有一定的要求，几个常用物品的防静电技术指标，供大家了解封装过程中对静电防护的必要性，半导体光电封装中常用物品的防静电技术指标2.静电测量、测试、消除仪器在光电器件封装过程中，要对产生的静电进行必要的防控、监测及消除，德州仪器TI对静电的监控是通过静电测量及测试仪器完成的，包括：静电测试仪、手腕带测试仪、表面电阻测试仪等，一旦发现静电指数超标，应该及时进行静电消除，以防静电对器件产生危害，消除静电通常使用离子风机、离子风枪等工具，这些工具利用离子中和的原理，可以尽快将空气中的静电离子中和掉，避免这些静电在器件表面累积，表1-3简单介绍了一些常用静电消除、测量及测试设备及用途，3.防静电措施静电击穿器件使其失效是在不知不觉中发生的，被静电损坏的器件一般不能用筛选方法排除，所以只有做好预防措施，建立一套防静电生产工艺和测试流程规范，这对提高产品质量及成品率是十分关键的。