半导体光电器件核心元件尺寸通常几毫米，德州仪器TI光电器件封装工艺环境

半导体光电器件的核心元件的尺寸通常只有几毫米，因而光电器件的封装对工艺环境有着严格的要求，在整个工艺过程中对灰尘含量、温/湿度、静电等方面都有着严格的指标，德州仪器TI在整个封装流程中，前道和中道工序中的镜检、扩晶、点胶、装架、引线焊接、封装等工艺，除了对净化、温/湿度、静电等都有相应的技术要求外，对技术要求相对不是特别高的后序检测工艺、装箱等环节对工艺环境也有较高要求，光电器件的封装工艺环境要求进行简述，在后续章节中将不再详述工艺环境要求，在整个封装工艺过程中都应该严格执行这些要求，净化要求制作光电器件的生产环境中的灰尘一旦进入到器件中，可能会遮挡芯片发光面，降低工艺可靠性，造成潜在电路危害，这将直接或间接影响封装产品的质量，除了测试、包装外，其他的工艺的生产操作一般在十万级到万级的净化车间中进行，装修完成的净化车间，在净化车间中不仅要对灰尘数量进行控制，同时还需要规划静电防护，并且事先需要设计好厂房的气流、人流、物流方案，避免在运用中出现废料气排放困难、物流和人流影响生产环境、不容易进行目视化管理等问题，在对净化有特别要求的生产工艺环节，也可以进行局部净化设计，以提高或降低个别区域灰尘防护等级，德州仪器TI净化车间在使用净化车间时，要避免操作人员在车间内随意走动而产生灰尘，增大动态灰尘浓度，净化车间在使用过程中要注意保洁，使用一定时间后要及时进行换风口的清洁，以保持正常的净化等级，净化车间的使用除了在灰尘的数量控制方面有着不可替代的作用外，净化车间的防静电地板和墙壁，对静电的防护也起着重要的作用，同时，操作人员在工艺操作过程中也要严格遵守5S企业管理规范，整洁的工作环境也将减少人员的走动和材料的取用，减少灰尘和静电的产生。