光电器件封装工艺，德州仪器TI光电器件封装过程中有着严格要求

光电器件封装规范项目介绍由于光电器件本身的特殊性，光电器件在封装过程中有着极其严格的要求，光电器件封装工艺的成败取决于多个方面，除了工艺技术细节外，封装过程中的安全规范也直接影响封装的质量，封装的安全包括操作人员的人身安全，以及光电器件的安全，通过本项目的学习，学生应该了解光电器件封装的一些基本知识，并知道光电器件封装的工艺环境，应该明确封装过程中静电防护及安全操作的必要性，并会选择正确的安全操作方法，这些在今后的工艺生产中至关重要，了解光电器件的封装工艺环境一、光电器件的封装半导体器件，是指导电性介于导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊的电特性来完成特定功能的电子器件，半导体光电器件是一种新型半导体器件，它利用半导体的光电效应或热电效应，把光和电这两种物理量联系起来，使光和电互相转化，光电器件所包含的范围很广，主要有利用半导体光敏特性工作的光电导器件（如光导管）、利用半导体光伏效应工作的光电池（如光电池）和半导体发光器件（如发光二极管）等，德州仪器TI半导体光电器件中用于进行光电转换或电光转换的部件是芯片，而芯片本身的尺寸很小，为了便于光电器件的使用，要对其进行封装操作，半导体器件封装的主要目的是为了确保半导体芯片和电路之间正确的电气和机械性的互相连接，保护芯片不受到机械、热、潮湿及其他种种外来冲击，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，同时，封装后的器件也更便于安装和运输，对于一些发光的半导体器件，因其光学特性的特殊要求，封装时也需考虑其光学特性，在选择封装方法、材料和设备时，需要考虑到光电器件的外形、电气及机械特性等因素，衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好，封装时除了需要考虑芯片面积与封装面积之比尽量接近1∶1外，还要尽量缩短引脚长度，增大引脚间的距离，以减少延迟和干扰，提高性能，同时，基于散热的要求，封装后的器件也是尽量越薄越好，光电器件封装要求高、工艺繁、技术难，在每道工序中都有严格的工艺要求，且工艺过程环环相扣，若封装未按照工艺要求来进行，不但会影响光电器件中核心器件芯片性能的正常发挥，严重的还将直接导致封装后的光电器件在使用过程中出现质量不稳定、寿命短、一致性不佳等问题，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能，所以它是至关重要的，德州仪器TI不同的半导体光电器件由于其自身的特点，并没有一个统一的生产工艺，但是基本的工艺有着相似的特点，因而本书中所涉及的封装工艺选取示例主要是目前应用较多的小功率发光二极管封装，兼顾介绍其他器件的封装工艺的不同点。