BQ25600DYFF

BQ25600DYFF

Model: BQ25600DYFF

Packaging: DSBGA30

Brand: TI

Year: 2023

Chip type: Power Management

Delivery date: 6-8W

Inventory: 6000

MOQ: 3000

参数设置

Attribute Parameter value
规格型号 BQ25600DYFF
芯片类型 Power Management
工作电压 13.5V
接口类型 I2C
工作电流 3A
温度范围 -40℃~+85℃

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