芯片制作涉及电子、物理、化学等多学科知识

芯片制作面临诸多挑战。技术层面，随着芯片制程不断缩小，接近原子尺度，量子效应凸显，影响芯片性能和稳定性。例如，电子隧穿现象导致漏电，降低芯片能效。攻克这些难题，需投入大量研发资源，开展跨学科研究，探索新的材料和技术。成本方面，芯片制作设备昂贵，EUV 光刻机价格高达数亿美元，研发先进制程工艺成本也极高。同时，芯片制作对环境要求严格，洁净室建设和维护成本不菲，这使得芯片制作成本居高不下，给企业带来巨大经济压力。人才短缺也是一大问题，芯片制作涉及电子、物理、化学等多学科知识，培养专业人才周期长、难度大，难以满足产业快速发展需求。此外，国际竞争和贸易摩擦影响芯片制作产业供应链稳定。关键设备、材料供应受限，如美国对部分国家芯片企业实施技术封锁，阻碍产业全球化合作，增加企业运营风险。