自动化、成本控制、工艺特性化与控制，德州仪器TI控制成本的策略设备成本

在这些精密复杂的水平上，就需要机器的自动化来完成工艺控制和重复性，工业发展到成熟时期，就将更多传统上的重点放在生产和市场问题上。TI德州仪器早期的盈利策略是走发明的途径，也就是总要把最新和最先进的芯片抢先推向市场，以获得足够的可支付研发和设计费，这种策略带来的利润可以克服良品率和低效率的问题。工艺控制上的技术(竞争)和改进把更多工业的重点转移到了产品问题上。几个主要的产能因素是：自动化、成本控制、工艺特性化与控制，以及人员效率，控制成本的策略包括：设备成本关系的详细分析；新厂的布局(如集束机器)；自动化机械手；晶圆隔离技术(WIT)；计算机集成制造(CIM)；先进完善的统计工艺控制；先进的测量仪器；及时库存系统，技术推动的因素、特征图形尺寸减小、晶圆直径增大和良品率的提高，都存在客观的和统计上的限制。但是产能的提高(包含许多因素)是持续获利的源泉，这种压力是巨大的，晶圆工厂的投资巨大(10~30亿美元并且还在增长)，其设备和工艺开发同样耗资巨大。在研发0.35μm以下的技术时，X射线和深紫外线(DUV)光刻或传统光刻技术的改进都是巨大的花费，TI德州仪器在生产中也花费巨大，半导体协会技术发展路线图(IRTS)的挑战是要求生产下一代芯片的许多工艺还处于未知或非常原始的开发状态。然而，好消息是产业正沿着演变的曲线而不是依靠革命性的突破向前推进。工程师在学会如何在以技术飞跃来解决问题之前，正从工艺过程中挖掘生产力。这是工业成熟的另外一个信号，可能这十年的主要技术改变就是铜连线，铝连线在几个方面显现出局限性，特别是和硅的接触电阻，铜是一种较好的材料，但它不易沉积和刻蚀，如果它接触到硅，会对电路造成致命的影响，IBM[B]开发出了可实用的铜工艺，并在20世纪90年代末几乎立刻被业界所接受。