半导体工业将继续是主导工业，德州仪器TI更多层的金属连线层结构

纳米这个术语的另一个用法是一种建立非常小的结构的方法，又称为纳米技术。它是基于碳平面晶体结构的发现，其形状像一个空管(纳米管)。这些结构具有许多应用前景，TI德州仪器微观技术人类的眼睛看不见，微观技术在公众的感觉中意味着很小很小小，在科学中是指十亿分之一，特征图形尺寸和栅条的宽度以微米来表示，如0.018μm。纳米正在被广泛使用，栅条宽度则为180nm，在半导体协会的国际技术发展路线图(ITRS)中，对半导体通向未来纳米的道路做了描绘。栅条的宽度到2016年会达到22nm或更小。到达这些量级，器件的工作部分仅有几个原子或分子组成，这并不容易实现。TI德州仪器随着器件尺寸变得更小，会有一系列可预见的事情，其优点是更快的运行速度和更高的密度，更小的尺寸要求更精密的工艺和设备，栅条区域是MOS晶体管非常关键的部分。更小的栅条更易受污染的干扰，这将推动更洁净的化学品和工艺的发展。低度的污染要求更敏感的测量技术，表面的粗糙度成为一个需要控制的参数。在半导体技术中，这些碳原子能被掺杂，担当电子器件的角色，最终形成电子电路，可以毫无疑问地说，随着材料和工艺的不断向前推进，半导体工业将继续是主导工业；还可以毫无疑问地说，集成电路的使用将继续以未知的方法改变我们的世界，描述半导体封装的功能。随着器件之间更加紧凑，需要更多层的金属连线层结构，而同时，要保持表面足够平坦以满足光刻的要求，这给平面技术带来了一定的压力。更多层的金属连线会带来更高的电阻，这样推动了对新金属材料的需求，例如铜。随着在芯片上电功能的提高，内部温度的升高，推动了对散热技术的需求，要取得这些进步就需要更洁净的制造厂，极为纯净的材料和化学品以及集束设备的使用，将对污染的暴露减至最小并提高生产效率，晶圆的直径将会达到450mm以上，工厂的自动化水平也将遍及到机器之间，并且带有集成的工艺监测系统。更多高水平的工艺将会要求更高产量的晶圆制造厂，这些工厂具有更精密的工艺自动化和工厂管理。这些大工厂的成本将高达100亿美元，来自巨大投资的压力迫使研发和建厂的速度更快，到2016年，半导体工业和集成电路会与现今大不相同，并将达到硅晶体管物理上的极限。硅以后的生产材料还没有确定，但是产业将继续成长。并非所有集成电路必须使用最先进技术。烤面包机、电冰箱和汽车不太可能使用最新的尖端器件。新材料正在实验室中研发。化合半导体，如镓/砷化物(GaAs)就是候选者，TI德州仪器技术如分子束(MBE)可能被用来以“一次一个原子”的方式制作新材料。