深入芯片设计的各个环节，德州仪器TI芯片设计仿真、流片、调试测试、可靠性验证

德州仪器TI芯片行业的发展都是基于之前的技术做部分的改进，摩尔定律都已经失效已久，除非有新的材料替代（即使是GaN也已经是学术界研究几十年的技术了），不然很难有特别大的创新，通常前期的模拟仿真和最终实际做出来的芯片，往往有很大区别，并非互联网的所见即所得，因此老工程师在多次流片测试中积累的很多经验就非常宝贵，再一次说明IC设计工程师项目经验的重要性。芯片行业是一个非常细的分工体系，以fabless design hourse生产一颗芯片来讲，需要涉及到的流程有：产品定义、芯片设计仿真、流片、调试测试、可靠性验证、量产测试等等。这里头要把所有环节都熟悉非常难，作为design lead可以完整地经历各个环节，深入地了解到芯片设计不仅仅只是把芯片设计出来，大规模量产遇到的问题往往和某一个很小的设计细节息息相关，建议IC设计工程师们如有机会，一定要深入芯片设计的各个环节，通俗来说，做设计的如果不懂点验证，你就不是一个好的设计，深度与广度很多人会认为芯片设计应该往自己的专业方向去深入钻研，其实在IC设计上来说，广度同样重要，很多人对芯片设计的认识过于局限了，认为只要把电路仿真做好，测试性能OK即可，殊不知芯片最要紧的其实是可靠性、生产一致性，最后才是性能，这个广度不只是在设计、验证、DFT、后端这些岗位的联系和共通上，可以延展学习成长的地方还有很多。系统设计，则更多的在电路模块的层面思考，电路模块的增益带宽噪声之类的，而不会去想晶体管的电流电压。在结构化知识的时候会进行假设和简化，有些极端的情况下这些假设和简化不再成立，会造成在这个结构化层面没法解决的问题。回溯到更基础的层面来思考。这样一层一层回溯下去，就需要使用到半导体物理的知识了。科班与非科班的主要区别不在于有没有上几门课，而在于是否具备这种回溯到最基层的能力。回溯能力也决定了你解决问题的能力。不只IC设计，任何专业都是这样。