芯片设计的过程中是十分复杂，德州仪器TI寄生参数提取由于导线本身存在的电阻

寄生参数提取由于导线本身存在的电阻，相邻导线之间的互感,耦合电容在芯片内部会产生信号噪声，串扰和反射。这些效应会产生信号完整性问题，导致信号电压波动和变化，如果严重就会导致信号失真错误。提取寄生参数进行再次的分析验证，分析信号完整性问题是非常重要的。版图物理验证对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证，验证项目很多，如LVS（Layout Vs Schematic）验证，简单说，就是版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证；DRC（Design Rule Checking）：设计规则检查，检查连线间距，连线宽度等是否满足工艺要求， ERC（Electrical Rule Checking）：电气规则检查，检查短路和开路等电气 规则违例；等等。工具为Synopsys的Hercules实际的后端流程还包括电路功耗分析，以及随着制造工艺不断进步产生的DFM（可制造性设计）问题，在此不说了。物理版图验证完成也就是整个芯片设计阶段完成，下面的就是芯片制造了。物理版图以GDS II的文件格式交给芯片代工厂（称为Foundry）德州仪器TI晶圆硅片上做出实际的电路，再进行封装和测试，就得到了我们实际看见的芯片。芯片设计的过程中是十分复杂，这些也只是简单的将芯片设计流程梳理一遍，希望可以帮助到各位。电路基础知识电路理论：理解基本的电路原理，包括直流和交流电路、模拟信号和数字逻辑。电子元件：熟悉常用的电子元件，如电阻、电容、电感、二极管、晶体管等。数字逻辑：掌握基本的数字逻辑概念，包括逻辑门、触发器、计数器和寄存器。微电子基础：了解半导体物理和CMOS技术的基础知识，熟悉精通更好，对EE专业也就是科班出身的同学来说可能读书时代就完成了；对于非科班的，需要在平时慢慢补充这些知识，这个是基础的基础编程和脚本，硬件描述语言：熟悉至少一种硬件描述语言，如Verilog或VHDL，SV。脚本语言：了解至少一种编程语言，如Perl，Python，TCL，这有助于编写测试代码和自动化脚本。