半导体晶圆是从圆柱形硅晶体或晶锭中切割出来的，德州仪器TI切割是晶圆加工的第一步

半导体晶圆是从圆柱形硅晶体或晶锭中切割出来的。这些圆盘形晶圆的平整度需控制在严格的公差范围内，以确保整个晶圆表面适合集成电路（IC）生产。如果切割后的圆盘几何形状不合规格，则可能需要对晶圆进行再加工。然而，切割只是晶圆加工的第一步，后续步骤如研磨和抛光、薄膜沉积以及光刻都会增加成本，如果晶圆未能满足尺寸规格，将导致大量浪费。半导体制造商选择基于电容的检测和计量系统来检测半导体晶圆。在晶圆加工过程的前端，这些系统可以测量圆盘几何形状，从而确保这些价值数千美元的晶圆适合进行进一步操作。晶圆检查是制造过程中识别缺陷（如颗粒、划痕和图案不规则）的关键步骤，这些缺陷可能会影响器件性能和良率。光学显微镜作为一种非破坏性和高通量的检测方法，用于监测此类系统中的缺陷。不断缩小的设计规则和增加的器件深宽比导致了三维（3D）架构缺陷超出传统光学衍射深度极限。这些结构通常具有微米级的高度、10纳米左右的最小关键尺寸。对于这种结构，复杂的纳米光子和等离激元效应可能具有重要价值。这些检查技术能够早期发现和纠正缺陷，有助于保持高制造良率并减少生产故障器件的风险。德州仪器TI电气测试电气测试在半导体制造过程的各个阶段进行，以评估器件的性能和功能。一些常见的电气测试方法包括：参数测试：测量关键电气参数，如电压、电流和电阻，以确保器件符合性能规范功能测试：在特定工作条件下（如温度和电压）测试集成电路的功能，以确保其正常运行老化测试：在加速应力条件下（如高温和电压）操作器件，以识别潜在的可靠性问题并淘汰早期故障这些测试方法有助于确保最终的半导体器件符合其性能和可靠性要求，适用于预期的应用。