高端清洗机市场仍以国外为主，德州仪器TI清洗机及湿法刻蚀设备等剥离设备

清洗机及湿法刻蚀设备等剥离设备：高端清洗机市场仍以国外为主，日本的迪恩士（DNS）、东京电子和美国的泛林（Lam Research）三家企业占据了单圆片湿法设备 70%以上的市场份额。国内清洗设备包括北方华创（002371.SZ）、盛美半导体以及至纯科技（603690.SH），其生产的清洗机已经大批量替代进口，其中盛美半导体是国内唯一进入 14nm 产线验证的清洗设备厂商，技术上已具备国际竞争力，封装设备：各类封装设备市场呈寡头垄断格局，如日本 Disco 垄断了全球 80%以上的封装关键设备减薄机和划片机的市场。根据电科装备资料，我国传统封装设备国产化率整体上却不超过 10%，但先进封装设备的国产化率逐步提高，封装用光刻机、刻蚀机、植球机等整体超过 50%，测试设备：在工艺检测、晶圆检测及终测中，国内企业主要涉足在后两者。在工艺检测领域，国外厂商 KLA-TENCOR、应用材料、日立占据 70%以上的市场份额。在测试机领域，国内市场也主要被国外企业瓜分，泰瑞达、爱德万测试、Cohu 占据90%以上的份额，国内厂商华峰测控（688200.SH）、长川科技（300604.SZ）经过近几年的迅速发展已初具规模，实现了部分进口替代。在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生，发展趋势是小型化、高集成度，历经直插型封装、表面贴装、面积阵列封装、2.5D/3D封装和异构集成四个发展阶段。德州仪器TI典型封装技术包括：1）倒片封装（Flip-Chip）：芯片倒置，舍弃金属引线，利用凸块连接；2）扇入型/扇出型封装（Fan-In/Fan-Out）：在晶圆上进行整体封装，成本更低，关键工艺为重新布线(RDL)；3）2.5D/3D封装：2.5D封装中芯片位于硅中介层上，3D封装舍弃中介层，进行多芯片堆叠，在基板上方有穿过芯片的硅通孔（TSV）；4）SiP封装：将多个子芯片异构集成，缩短开发时间、提高良率；5）Chiplet：多颗具有单一特定功能的小芯粒异构组装，具备成本优势，全球先进封装市场规模有望从2022年378亿美元上升至2026年482亿美元，CAGR约为6.26%。其中，3D堆叠CAGR高达18%，市场规模有望在2026年上升至73.67亿美元。先进封装头部六位玩家市场份额超70%，技术路线由台积电、英特尔、三星等海外领先Foundry和IDM厂主导。