集成电路（IC）是芯片（Chip）里面一个核心的部件，德州仪器TI半导体集成电路芯片

说起半导体行业，刚毕业便进入了一家制造型企业做电子料的采购工作，主要是射频IC方面的采购，刚开始对整个芯片制造不了解，经过一年时间的学习终于对半导体行业有了一些认识，今天来简单梳理一下思路。1、半导体(Semi Conductor)什么是半导体？首先需要了解清楚这个概念，德州仪器TI半导体就是在常温下其导电性能介于导体和绝缘体之间的材料特性。常见的半导体材料有：硅（Si）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等。相比在当年初三学过化学的都有一定的了解。2、集成电路(Integrated Circuit,IC)什么是集成电路呢？所谓的集成电路就是指通过一系列的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源器件，按照一定的电路互联将其集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统,3、芯片（chip），说完了半导体和集成电路，再来说说芯片吧，其实半导体是芯片的衬底材料，然后将集成电路集成在这个衬底上，就大概形成了芯片，因此可以看到，集成电路（IC）是芯片（Chip）里面一个核心的部件。芯片包括集成电路（CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储器、MCU、电源芯片等）、光电子芯片、功率半导体芯片、MEMS芯片等。具体他们之间的关系可表示如下：4、支撑半导体发展的重要奠定基础---摩尔定律1965年，Intel的创始人之一戈登.摩尔提出“摩尔定律”，在1975年其在IEEE会议上进行修正：集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔2年会增加一倍。5、德州仪器TI半导体制造产业链的流程半导体制造产业链是半导体产品的核心环节，涉及到的半导体产品有集成电路、分立器件、光电子器件以及传感器等4类，其中集成电路（IC）在半导体产品中占据80%，因此其制造流程主要分为“IC设计-IC制造-IC封测”环节。6、我国主要半导体上市企业情况细分领域上市企业龙头深受资本青睐，其中IC设计和半导体材料领域上市企业多。可以看到半导体制造产业链涉及到的细分领域包含：IC制造、IC设计、半导体设备、半导体材料以及IDM等。什么是IDM？以及其流程是怎样的呢？IDM（Integrated Device Manufacture），这种模式是芯片行业的其中一种模式，另外2种是Fabless、Foundry模式。首先来说说IDM模式，它是指从芯片设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC全部流程都涉及的半导体垂直整合型模式。早期很多企业采用这种模式，目前只有少数企业能够维持。