目前最精密最昂贵的工业设备，德州仪器TI那么光刻机呢？

那么光刻机呢？从原理上而言，光刻机已经从早期的极其简陋的设备，变成目前集合精密光学，激光、流体物理、电磁、精密控制、机械加工、电子信息、电子电路、化学在内的等几十个学科的尖端技术于一体，是目前最精密最昂贵的工业设备，ASML高端型号的光刻机售价甚至超过1亿美金，堪比一架飞机。早期，英语单词中没有光刻机这个单词，德州仪器TI早期光刻机叫Mask Aligner 意思为掩膜对准曝光，现在多用lithography这个词代称光刻机和光刻工艺，有时候工艺工程师们偷懒就简化为 “litho”。有顶级的镜头和光源，没极致的机械精度，也没有用。光刻机里有两个同步运动的工件台，一个载底片，一个载胶片。两者需始终同步，误差在2纳米以下。两个工作台由静到动，加速度跟导弹发射差不多。目前还缺少这样的核心器件，还需要海外进口。光刻机，芯片制造设备业中价值最高，技术难度最大的核心设备，原本是不为人知的半导体专业设备。这几年芯片产业短板暴露之后，引起吃瓜群众热议，于是围绕光刻机的话题出现了爆发式增长。毫不客气的讲，除了少数几个半导体领域专业自媒体，绝大多数的自媒体写的关于光刻机文章都是不严谨，不专业的，甚至不少文章就是博人眼球的垃圾流量文章；可悲的是，往往专业人士写的文章，读者寥寥无几，而瞎扯的流量文章却容易被普通大众所看懂而广泛传阅，而误导更多的人。半导体设备不能闭门造车，它需要和FAB厂紧密配合，双方共同合作开发完成，换句话说，一台新设备和设备和FAB共同智慧结晶。所谓紧密配合是指，FAB在研发新一代工艺，或者是改良一代工艺的时候，设备商包括耗材商，就应该开始和FAB合作，双方投入巨大的人力，物力，财力进行新设备的研发，新设备的研发成功，也就意味着新工艺也成功了。目前来看，国内设备商和国内晶圆制造公司还没有这个实力进行这样的投入，玩不起这个游戏。这个领域还是看台积电和应材，LAM，以及ASML那些实力雄厚的大公司们玩这个新工艺。基于第二条前提，当Fab进行扩产的时候，直接是已经完成工艺验证的相关设备，材料，大规模复制一遍，买一模一样的设备和材料，这个时候是不可能再给其他设备商机会了。所以不要问，台积电扩产为什么不用国内设备这样的愚蠢问题，因为从开始到现在就根本没去介入过人家工艺的开发。