芯片设计日趋复杂花费也越来越高，德州仪器TI集成电路（IC）分类

芯片设计日趋复杂、花费也越来越高，单独一家半导体公司无法负荷从上游到下游的高额研发、制作费用，到了 1980 年末期，半导体产业逐渐走向专业分工模式，创造更大的利润和提升产品稳定性。德州仪器TI摩尔定律：由 Intel 创始人之一 Gordon Earle Moore 提出，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，依业务性质半导体行业主要分为以下 4 种经营模式：整合制造商（IDM） 模式：集结芯片设计、制造、封装、测试、销售等多个产业链环节，需要雄厚的营运资本才能支撑此营运模式，故目前仅有少数大厂能维持。代工厂（Foundry） 模式，只需负责制造、封装、测试其中环节，可以同时为多家设计厂商服务，但受限于供应商的竞争，需特别留意客户机密技术外泄情形，代工厂的主要竞争力来自于规模化生产、生产管控。无厂 IC 设计商（Fabless）模式：只负责芯片电路设计、销售，将生产、封装、测试外包，起初资金规模不大，进入门槛相对低，芯片设计服务提供商（Design Service）模式：为芯片设计公司提供相对应工具、电路设计架构、咨询服务等，不设计、销售芯片，而是贩售智慧财产权—设计图，又称硅智财（SIP）。存储器 IC：主要是用来储存资料的原件，通常用于计算机、电视游乐器、电子辞典等等。象是 DRAM、SRAM、NAND Flash 皆属于存储器 IC。逻辑 IC：主要是处理数位讯号（0 与 1）为主，产品包含中央处理器（CPU）、微处理器（MPU）、图形处理器（GPU），微元件 IC：主要的功能在于负责 CPU 的周边设备以及其它零部件的沟通任务，德州仪器TI擅长处理复杂的逻辑运算，以数位或文字资料为主，类比IC：主要处理有关类比信号的 IC，因能耐高压、耐大电流，所以主要运用在电源供应器、数位类比转换器等，半导体产业链营运模式：各种模式的利与弊，早期半导体公司多是从 IC 设计、制造、封装、测试一手包办，由于摩尔定律的关系。